SMT加工的核心與關鍵點

SMT工藝的目標是生產合格的焊點。要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的核心。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其核心目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。

隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關，以獲得75%以上的錫膏轉移率。根據經驗，模板開口與側壁的面積比一般大于等于0.66：為了獲得符合設計預期的穩定焊膏量，印刷時模板與PCB之間的間隙越小，更好的。實現0.66以上的面積比并不是一件難事，但消除模板與PCB之間的間隙卻是一件非常困難的事。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件。

組裝的關鍵。接近 100% 的焊接失敗，例如 0.4mm 引腳間距的 CSP、多排 QFN、LGA 和 SGA

與此有關。因此，在先進的專業SMT加工廠中，發明了許多非常有效的PCB支撐工具來校正PCB橋曲率并確保零間隙印刷。

SMT貼片加工能力

1. [敏感詞]板卡：310mm*410mm(SMT)；

2. [敏感詞]板厚：3mm；

3. 最小板厚：0.5mm；

4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；

5. [敏感詞]貼裝零件重量：150克；

6. [敏感詞]零件高度：25mm；

7. [敏感詞]零件尺寸：150mm*150mm；

8. 最小引腳零件間距：0.3mm；

9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；

10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；

11. [敏感詞]零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；

12. 貼片能力：300-400萬點/日。