SMT貼片生產特點介紹。

　　回流焊作為SMT生產工藝的最后一道工序，結合了印刷和表面貼裝的缺陷，包括少錫、短路、側立、偏差、缺件、多件、錯件、反方向、反面、架設、裂紋、焊珠、空洞和光澤度，其中架設、裂紋、焊珠、空洞和光澤度是。

　　架設:電子元件的一端離開焊盤而傾斜或豎起的現象。

　　錫連接或短路:焊點連接發生在兩個或兩個以上未連接的焊點之間，或者焊點的焊料與相鄰導線連接不良。

　　空焊:元器件可焊端不與焊盤連接的組裝現象。

　　反向:安裝極性元件時方向錯誤。

　　零件錯誤:安裝在指定位置的部件型號和規格不符合要求。

　　零件少:材料不安裝在需要部件的位置。

　　外露銅:PCBA表面綠油脫落或破損，銅箔外露。

　　氣泡:PCBA/PCB表面因區域擴張而變形。

　　錫孔:通過熔爐后，元件的焊點上有氣孔和針孔。